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PIR空調ボード
PIR 空調ボードは、HVAC 空気分配システム用に特別に設計された硬質断熱ボードです。事前に断熱されたダクト パネルとして機能するこれらのパネルは、軽量で高性能なダクト構造に製造されており、外部断熱材を備えた従来の板金ダクトの代替品として機能します。-
芯材: 高い独立気泡率 (通常 90% 以上) を特徴とする硬質ポリイソシアヌレート (PIR) フォーム。-
フェーシング: 両面は強化アルミニウム箔、グラスファイバースクリム、またはその他の防湿層でラミネートされており、耐久性、熱反射率、滑らかな空気の流れの表面を実現します。
使用可能な厚さ:10mm、20mm、25mm、30mm、40mm

PIR空調ボードを選ぶ理由?

断熱性、低発煙、低毒性
PI フォームは固有の難燃性を示し、火災安全性を高めます。その限界酸素指数 (LOI) は通常 34% より高く、ほとんどの難燃性材料の標準要件を大幅に上回っています。-
優れた防音・断熱性能
最大 99% の連続気泡率を特徴とする連続気泡構造により、PI フォームは優れた吸音性を実現します。- 125 ~ 4000 Hz の周波数範囲内で最大 0.54 の騒音低減係数 (NRC) を達成し、HVAC 設備内の気流騒音と機械的動作騒音を効率的に減衰します。熱伝導率は0.022 W/(m・K)未満であり、低い目付で信頼性の高い断熱が可能です。
超低アウトガスと化学的安定性-
真空下で材料から放出される揮発性物質は、精密機器の汚染につながる可能性があります。 PI フォームはその超低ガス放出特性により、航空宇宙用途や半導体のクリーンルーム環境で広く利用されています。-この材料は、弱酸、弱アルカリ、および 93# ガソリンなどの一般的なオイルに対する耐性も備えており、優れた化学的不活性性を示します。
PIR空調ボードの利点
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優れた断熱性
ポリウレタンは、市販の断熱材の中で最も低い熱伝導率を誇り、典型的な λ ≈ 0.020 ~ 0.024 W/m・K です。その結果、より薄いパネルは、より厚いミネラルウールやグラスファイバー断熱材と比較して、同等の R- 値を達成できます。
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軽量性この材料の重量は、同等の板金ダクトの約 1/10 であり、建物の構造負荷だけでなく、取り扱いや設置の作業負荷も軽減されます。
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固有の防湿剤フォイルフェーシングは一体型の蒸気バリアとして機能し、結露の問題を回避し、ダクト表面でのカビの増殖を軽減します。
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滑らかな内部ダクト表面空気摩擦の低減により、圧力損失とエネルギー使用量が削減されます。また、表面は塵の蓄積を抑制し、室内空気質 (IAQ) の向上をサポートします。
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空気漏れが少ない溝入れ、折り曲げ、ホイルテープや接着剤によるシールなどの標準的な製造手順に従って、接合部と継ぎ目は高い気密性を実現し、SMACNA ダクト漏れ基準に準拠またはそれを上回ります。
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音響性能フォームコアは遮音効果を発揮し、ファンや乱気流からの騒音を軽減します。
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